2018年第十六届中国半导体封装测试技术与市场年

2018/10/30

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、 深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。第十六届年会将中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展与改革委员会和通富微电子股份有限公司承办。年会将于 2018 年 11 月 19-22 日在安徽省合肥市召开。

 集成电路作为国家战略型产业将迎来发展的关键期,创新、开放、绿色、融合将是 IC 产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇。本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,同时对先进封装、系统级封装、封装材料与 工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论,会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,同时发布中国半导体封测产业一年一度 的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。

一、主办单位:

    中国半导体行业协会

    合肥市人民政府

二、承办单位:

    中国半导体行业协会封装分会

    合肥市发展与改革委员会

    合肥经济技术开发区

    合肥市产业投资控股(集团)有限公司

    通富微电子股份有限公司

三、协办单位:

    江苏长电科技股份有限公司

    华天科技股份有限公司    

    中科芯集成电路股份有限公司

    北京菲尔斯信息咨询有限公司 

    合肥市半导体行业协会

四、支持单位:

    国家集成电路产业投资基金有限公司

    北京半导体行业协会

    上海集成电路行业协会

    江苏省半导体行业协会

    国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体:

    《电子工业专用设备》、《电子与封装》

七、会议时间:2018年 11 月 19-22 日(19 日报到)

八、会议地点:安徽省合肥丰大国际酒店

    合肥市经济开发区繁华大道1055号(明珠广场旁) 

九、会议内容:

    (一)11月 20日中国半导体封测年会高峰论坛:

    1、领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;

    2、专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;

    3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等;

    (二)11月 21日中国半导体封测年会专题研讨:

    1、先进封装技术与封装测试工艺设备;

    2、先进封装技术与封装关键材料;

    3、无人驾驶汽车、新能源汽车与先进封装;

    (三)发布中国半导体封装产业调研报告:

    1、2017年度中国 IC 封装产业调研报告;

    2、2017 年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

    3、2017 年度中国 LED 封装测试产业调研报告;

    4、2017 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

    5、2017 年度中国封装关键材料产业调研报告;

    6、2017 年度中国半导体引线框架产业调研报告;

    7、2017 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告;

    8、2017 年度有机封装基板产业调研报告

    9、2017 年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议征稿:

    各有关单位请根据以上会议内容积极向组委会提出演讲申请,组委会将根据 各单位的申请情况统筹安排。

十一、会议形式:

    第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会通过产业发展高峰论坛、专 题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等式依次展开活动。

    研讨议题:半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望;先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术; LED 封装;封装设计工艺技术;以及 和封装测试相关的话题。

    展览范围:大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造 商及服务商等企业提供市场推广平台,有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组 委会。

十二、参会对象:

    政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体;以及封装测试产业界 上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世界各地和国内近 400 家企业和单 位的 800 名代表出席本次大会。


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