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PRODUCT

减薄机
减薄机
型号:HRG-150,VRG250/300/500,VRG-250DHOC
采用单主轴结构,简单且节省占地面积,可对硅片、化合物半导体、陶瓷等材料实现稳定的高精度研削。
  • 减薄机
  • 设备细节
  • 设备细节

采用单主轴结构,简单且节省占地面积,可对硅片、化合物半导体、陶瓷等材料实现稳定的高精度研削。


项目

IVG-2000系列

IVG-3000系列

IVG-5000系列

最大产品尺寸

Φ200mm(8英寸)

Φ300mm(12英寸)

Φ500mm

砂轮规格

Φ203mm

Φ303mm

Φ375mm

主轴

配置方式

单主轴

单主轴

单主轴

功率 kW

6

9.5

12.2

转速 RPM

0~6000rpm

0~4000rpm

0~3000rpm

工作盘转速

0~400rpm

0~260rpm

0~260rpm

精度

晶圆内厚度偏差um

≤2

≤3

≤3

晶圆间厚度偏差um

±3.0以下

±3.0以下

±3.0以下

尺寸(W×D×H)mm

900 × 1400 × 2000

1000 × 1400 × 2070

1100 × 1400 × 2070

重量 kg

1900

2200

2500

自动厚度测量

可选配

可选配

可选配

自动砂轮修整

可选配

可选配

可选配

自动loading系统

可选配

可选配

可选配


北京特思迪设备制造有限公司 电话:86-10-6477 8430传真:86-10-6477 8420 地址:北京市顺义区仁和镇顺强路1号